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產品特色
■ 採用FBGA封裝顆粒,工作頻率可達1600MHz
■ 嚴選雙面顆粒打件
■ 高速資料傳輸,低消耗功率
■ 採用1.5V工作電壓,耗熱性與耗電量皆降低
■ 產品功能/價格比最佳,個人電腦升級的的第一選擇
■ 模組設計符合JEDEC規範標準
公司簡介
世成科技股份有限公司為設廠於新竹科學園區之世界知名的「力晶科技」關係企業,公司發展目標強調市場開發、通路管理和競業合作,並朝向集團化、國際化的策略聯盟發展,未來將以更積極完善的全球行銷管道、靈活的產銷調度能力、專業的產品開發管理及完善的售後服務,逐步電腦記憶體與記憶卡等相關產品,推廣到全球市場。